I nano-multistrati reattivi migliorati per l’elettronica di domani (in lingua inglese)

I nano-multistrati reattivi sono considerati una rivoluzione nella tecnologia di giunzione e, conseguentemente, nel contesto dei componenti per l’informatica o l’elettronica come chip e transistor. Sono stati immaginati a livello teorico e realizzati in seguito concretamente per unire materiali sensibili al calore che altrimenti verrebbero danneggiati o addirittura distrutti con una saldatura convenzionale. Ma la saldatura con i film reattivi si rivela complicata a causa della natura volatile delle lamine. I ricercatori dell'EMPA, guidati da Bastian Rheingans e Jolanta Janczak-Rusch del Laboratory for Joining Technologies and Corrosion, sono ora riusciti a perfezionare il processo di giunzione con nano-multistrati reattivi, rendendolo disponibile anche per componenti sensibili senza alcuna perdita di qualità. https://www.empa.ch/ https://innovando.news/